Силіконові термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають сильну пластичність, різноманітність розмірів, високу термопровідність, низький термічний опір. Термопрокладки Zezzio включають ізоляційні матеріали і не виробляють струм. Легкі у використанні термопрокладки можна використовувати без використання силіконового мастила, тільки потрібно відрізати потрібний розмір та зняти захисну плівку з обох боків. Термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають багатоцільове призначення та можуть використовуватися для процесорів різного типу, відеопам’яті, твердотільних накопичувачів SSD, оперативної пам’яті, ігрового та мережного обладнання, серверів тощо.
Термопаста
Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45×1.5 мм
Під замовлення 3‑5 днів349.00 грн. з ПДВ
| Бренд | Zezzio |
|---|---|
| Тип | теплопровідна прокладка |
| Товщина (для прокладок) | 1.5 мм |
| Теплопровідність, Вт/(м·К) | 12.8 |
| Колір | сірий |
| Упаковка | пакет |
Рейтинг, заснований з 0 голосів
Додайте першим відгук на “Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45×1.5 мм”
You must be logged in to post a review.
Блок живлення 600W Gamemax VP-600
Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x2 мм
Карта пам'яті MicroSDXC 128GB UHS-I Class 10 Goodram + SD-adapter (M1AA-1280R12)
Фільтр живлення Maxxter 3м, 5 розеток, чорний (SPM5-G-10B)
Кабель ATcom (9149) DVI-DVI 24/24 5м
Кишеня зовнішня PowerPlant для SSD M.2 PCIe NVMe USB3.1 (HC380428)
Захисне скло BeCover для Samsung Galaxy M31 SM-M315 Black (704724)
Перехідник PowerPlant (KD00AS1299) HDMI(AF)-HDMI(AF), 360 градусів, Black
Блок живлення 600W Zalman ZM600-XEII
Захисне скло MakeFuture для Xiaomi Redmi Note 4X, 0.33 mm (MG-XRN4X)
Модуль пам’яті 8GB 1600MHz Goodram 1,35V (GR1600S3V64L11/8G)
Мережевий фільтр 1.8м, 5 розеток PowerPlant JY-1056/1.8 (PPSA10M18S5)
Термопаста Thermalright TF9 2.9g
Захисне скло 2E для Huawei Y5 2018 Black, 0.25mm, 2.5D (2E-TGHW-Y518-25D-BB)
Захисне скло AUZER для Samsung J7 (AG-SJ7)
Термопаста Arctic Cooling MX-4. 8g (ACTCP00008B/ACTCP00059A) 




Оглядів поки немає.