Силіконові термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають сильну пластичність, різноманітність розмірів, високу термопровідність, низький термічний опір. Термопрокладки Zezzio включають ізоляційні матеріали і не виробляють струм. Легкі у використанні термопрокладки можна використовувати без використання силіконового мастила, тільки потрібно відрізати потрібний розмір та зняти захисну плівку з обох боків. Термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають багатоцільове призначення та можуть використовуватися для процесорів різного типу, відеопам’яті, твердотільних накопичувачів SSD, оперативної пам’яті, ігрового та мережного обладнання, серверів тощо.
| Бренд | Zezzio |
|---|---|
| Тип | теплопровідна прокладка |
| Товщина (для прокладок) | 2 мм |
| Теплопровідність, Вт/(м·К) | 12.8 |
| Колір | сірий |
| Упаковка | пакет |
Рейтинг, заснований з 0 голосів
Додайте першим відгук на “Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45×2 мм”
You must be logged in to post a review.
Модуль пам`ятi SO-DIMM 8Gb DDR3 1333 GOODRAM (GR1333S364L9/8G)
Акумуляторная батарея 12V 10.5Ah CSB UPS12580
Модуль пам’яті 2Gb DDR3 1333MHz Team Elite (TED32G1333C9-S01)
Модуль пам'яті 8GB 3200 MHz Dato (DT8G4DLDND32)
Модуль пам’яті 8GB DDR4 3200MHz G.Skill Ripjaws (F4-3200C22S-8GRS)
Модуль пам’яті 8Gb SO-DIMM DDR3 Goodram 1600 (GR1600S364L11/8G)
Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x0.5 мм 




Оглядів поки немає.